Die bei der Herstellung von Siliziumwafern verwendeten Stoffe, wie z. Bsp. Si, HCL, H2, können zuverlässig durch Massedurchflussregler dosiert werden. Auch bei den weiteren Behandlungsschritten mittels CVD zum Aufbringen von Aluminium, Wolfram, Kupfer, Silizium, und Si3N4 und beim der Herstellung von Polykristalinem Silizium durch thermische Oxydation über SiO2, egal ob Trocken- (Si + O2) oder Nassprozess (Si + 2 H2O), werden Massedurchflussregler eingesetzt. Aufgrund der verwendeten, leichtentzündlichen Stoffe, müssen die verwendeten Geräte oft erhöhten Sicherheitsvorschriften, wie z. Bsp. Ex Schutz genügen.