Reinigung von Siliziumwafern

Die Reinigungsverfahren zwischen den einzelnen Arbeitsschritten sind für das Ergebnis von entscheidender Bedeutung. Eine der heute gebräuchlichsten Methoden, die sogenannte RCA-Methode, wird nach SC-1 und SC-2 unterschieden. Die dabei verwendeten Reagenzien, wie z. Bsp. Ammoniak NH3, Wasserstoffperoxid H2O2, Salzsäure HCL, Flußsäure HF, DI-Wasser und andere, werden dabei in reiner Form oder mit genau definierter Mischung, Temperatur und Einwirkzeit eingesetzt. Aufgrund der verwendeten Stoffe ist eine sorgfältige Auswahl der verwendeten Messgeräte hinsichtlich Material, Oberflächenrauhigkeit, Dichtungswerkstoffe etc. erforderlich.

Vorteile für Ihre Anwendung

  • Metallisch gedichtete Geräte
    • Oberflächenrauigkeit bis Ra < 0,4 µm
  • Medienberührte Teile Edelstahl 1.4404, andere wie z .Bsp. Monel, Tantal, Hastelloy C auf Anfrage
  • Für jede Anwendung das passende Gerät. Sie bekommen genau das was sie für ihre Anwendung benötigen
  • ISO 9001- und 17025 DAkkS-Zertifizierung
  • Standard-Analogsignale
  • Bus-Systeme wie z. Bsp. Profi-Bus, EtherCAT, DeviceNet und andere

Typischer Einsatz

  • Anlagen zu Waferreinigung weltweit
  • Systemlieferanten
  • Universitäten und Forschungseinrichtungen in der Grundlagenforschung

Wagner Mess- und Regeltechnik GmbH
Otto-Scheuerpflug-Straße 6 • 630773 Offenbach

Tel.: 069 - 82 97 76-0 • Fax: 069 - 82 97 79-10
info@wagner-msr.de • www.wagner-msr.de

  Stand: 10.2022

© Wagner Mess- und Regeltechnik GmbH

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